华鑫证券有限累赘公司毛正,王海明近期对三超新材进行盘考并发布了盘考汇报《公司事件点评汇报：布局先进封装耗材晶圆划片刀、CMP-Disk，突破国际厂商把持兑现从0到1》，本汇报对三超新材给出买入评级，面前股价为34.35元。
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三超新材(300554)
事件
三超新材发布2023年三季度汇报：公司2023年前三季度兑现交易收入3.60亿元，比上年同时增长25.42%；兑现归母净利润0.25亿元，比上年同时增长548.23%。
投资重心
扩产格局开释产能AG娱乐城，半导体耗材江河日下，Q3归母净利润大幅增长
三超新材2023年前三季度兑现交易收入3.60亿元，比上年同时增长25.42%；兑现归母净利润0.25亿元，比上年同时增长548.23%。其中，第三季度兑现交易收入1.41亿元，比上年同时增长40.67%；兑现归母净利润0.20亿元，比上年同时增长681.84%。公司产物包括电镀金刚线与金刚石砂轮两大类超硬材料器具，不错夸耀硅材料(包括光伏硅材料、半导体硅晶圆等)、蓝对持、磁性材料、集成电路、陶瓷、玻璃等多个行业客户的“切、削、磨、研、抛”等精密加工需求。公司将突破国外本事把持，兑现国产替代算作半导体业务板块产物中永恒的发展目的和联想，围绕先进封装中使用的半导体耗材产物进行布局，已赢得多项联系专利本事，累积了要道配方和中枢本事。子公司江苏三晶的半导体耗材订单及营收有较大幅度增长且还是展现了较好的发展势头，公司第三季度交易收入及毛利率的增多带动净利润大幅增长。
晶圆划片刀先进封装最大的耗材之一，国产替代突破高端商场
晶圆划片是先进封装的后端工艺之一，是晶圆加工的临了全部工序，划片刀的质地会径直影响单颗芯片的质地。近几年，我国半导体加工用金刚石器具发展赶快，但对高端产物的加工需求仍难以夸耀。国内半导体加工用金刚石器具商场中划片刀占比拟大，为55%，是先进封装最大的耗材之一。国产划片刀与国外的产物差距较大，在国内商场占比拟低，国产划片刀商场占有率仅为9%，高端半导体加工企业所用金刚石器具基本上被国外产物把持，以日本DISCO公司在晶圆划片刀商场占有率最高，其次所以色列的K&S公司。晶圆划片条目划片刀具有切缝小、蛇形小及加工质地相识等特色，当今国际划片刀最高水平不错达到10-12μｍ的切缝宽度，通例的切缝在23±3μｍ之间。公司研发的划片刀(硬刀)的切割刀痕宽度不错达到10-15μｍ，接近国际最高水平，突破国际厂商的把持。公司的树脂软刀、电镀软刀、电镀硬刀等产物，旧年通过客户的考证后，2023年上半年已酿成了批量销售。
CMP-Disk突破国际厂商把持，兑现从0到1的突破
芯片制程越先进，对硅片质地的条目就越高，晶圆制栽植需要对硅片名义进行平坦化处理，化学机械研磨(CMP)是当今最有用兑现晶圆平坦化的超精密抛光本事。CMP是先进集成电路制造前说念工序、先进封装等体式必需的要道制程工艺。CMP-Disk，也称为CMP钻石碟，是CMP经过中必不成少的用于抛光垫修磨的修整器，为CMP本事紧迫耗材，占据CMP材料本钱近一成。CMP-Disk商场国内当今主要被韩国SAESOL、中国台湾Kinik和好意思国3M把持，公司研发坐褥的CMP-Disk突破国际厂商把持，兑现了从0到1的突破，当今国内未见同类产物，在国内产物中上风较为赫然。当今公司CMP-Disk还是通过了硅晶圆再生范围CMP制程运用测试，在部分客户的Fab端还是通过考证，并还是兑现小量销售。
盈利瞻望
瞻望公司2023-2025年收入分手为4.72、9.01、13.51亿元，EPS分手为0.41、1.76、2.58元，面前股价对应PE分手为82.8、19.6、13.3倍，CMP-Disk有望干涉先进封装范围，为公司事迹赋能赐与“买入”投资评级。
风险教导
行业竞争加重的风险；新产物新本事研发的风险；公司限度膨胀引起的惩处风险；产物干涉封装范围推崇不足预期。
证券之星数据中心阐述近三年发布的研报数据预计，华创证券耿琛盘考员团队对该股盘考较为真切，近三年瞻望准确度均值为62.35%，其瞻望2023年度包摄净利润为盈利1.5亿，阐述现价换算的瞻望PE为24.01。
科纳申科夫说，莫斯科时间5日21时左右，乌克兰侦察破坏小组在哈尔科夫州马修托夫卡村附近炸毁陶里亚蒂-敖德萨液氨输送管道。该“恐怖行径”导致平民受伤，俄军无人因此伤亡。
皇冠信用平台开发近日，国家减灾委员会办公室、应急管理部会同自然资源部、水利部、农业农村部、气象局、林草局等部门单位召开会商会，对夏季及6月份全国自然灾害风险形势进行会商研判。综合分析认为，今年夏季（6至8月）北方地区洪涝、风雹灾害可能偏重发生，南方和西北地区地质灾害可能多发重发，东北和西南部分地区存在森林火灾风险。
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